2022-01-14 00:00
山太士新廠動土 產能4倍翻升搶攻商機
半導體先進封裝製程材料廠商山太士公司(3595)昨(13)日在竹北市台元段舉行新建廠辦大樓動土典禮。新廠占地近1,100坪,第一期工程興建地上4樓層,面積1,500坪之無塵室廠房,規劃為先進封裝材料及精密光學材料生產基地,總金額投資新台幣5億元。新廠預定於明年第1季竣工,隨即進行裝機投產,總產能將擴充為現有產能4倍。
山太士公司近年積極投入半導體先進封裝製程材料開發,已導入國內半導體大廠供應鏈,開始貢獻營收與獲利。配合半導體新製程推進,有多項材料已完成開發並協同客戶進行驗證,完成後將陸續導入量產。
山太士近日辦理每股溢價45元發行3,000仟股現金增資,募集新台幣1億3,500萬元,用於償還銀行借款充實營運資金;同時積極投入新材料研發並建置產品分析與可靠度實驗中心,以加速新產品開發進度。<摘錄經濟-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>
留言板─個股新聞訪客回應